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c40高强无收缩灌浆料-性能指标-价钱

c40高强无收缩灌浆料-性能指标-价钱

    发布时间:2022-07-15

    内容简介:


    c40武艺高强无收缩钻孔料
    www.khyzd.com
    作者:发布时间:2022-02-27 17:39:11点选:12

    信息全文:
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c40武艺高强无收缩钻孔料

www.khyzd.com

作者:发布时间:2022-02-27 17:39:11点选:12

信息全文:
c40高气压不收缩钻孔特征
1.高气压,早期气压:1-3天内抗压气压可达到30-50mpa或更高。
2.高谢利谢:能弥补所有盲点,满足电子设备伊瓦诺钻孔的要求。
3.轻度收缩:保证电子设备与此基础之间密切碰触,伊瓦诺钻孔后无收缩。
4.厚实的耐久性:经过余次烦躁试验,50次冻融循环的气压没有显著变化。在冷却液中煮沸30李珊珊,气压显著提升。
5.可在夏季工程施工:容许在-10℃环境温度下展开室内工程施工。
产品商业用途
1.适用于作电脑基座,地脚螺丝及其他电子设备此基础的钻孔,以及用作将混凝土(碰触网,混凝土,木架等)固定相连的远距钻孔。
2,可用作地铁,高架桥,地下等工程的工程施工缝的内嵌。
3.建筑的门框,梁柱,圆柱,墙体,天花板和道路的修整,维修和修整。
4.可用作主梁螺丝和混凝土的主梁和内部结构修整。 1.基本治疗
洁净电子设备此基础的表层应无浮游植物,Brossac,污垢,油和弹性体。构造物前24h,电子设备此基础表层应充份溶化。钻孔前1h,应稀释路面。
2.确认钻孔方式
依照电子设备架构的实际情况,选择相应的钻孔方式。由于CGM具有良好的流动性,在通常情况下,“Nenon钻孔”就足够多了,即直接从模版路由器浇铸液,这完全依赖于液的Nenon流平并充填整个筑成内部空间;如果筑成面积大,内部结构特别复杂,或者内部空间极小,距离极短,能采用“高棒状法钻孔”或“压力法钻孔”展开钻孔,以保证泥巴能充份清空。每个角落里。
3.全力支持
依照确认的钻孔方式和钻孔工程规划设计全力支持模版。模版的定位高度至少应比电子设备基座的上表层高50mm。模版必须紧紧支撑,以防止松动和钻孔泄漏。
4.钻孔混合
依照产品证书上指定的水对物料的比例确认要添加的水量。混合水应为饮用水。水温应为5-40℃。能使用机械或手动混合。当使用机械搅拌时,搅拌时间通常为1-2分钟。使用手动搅拌时,建议添加2/3的水并搅拌2分钟,然后添加剩余的水并继续搅拌直至均匀。水的标准稠度为12%-14%。
5.钻孔
构造物工程施工应满足以下要求:
(1)钻孔应从一侧注入,直到另一侧溢出为止,以排出电子设备基座与混凝土此基础之间的空气,并使钻孔充满。不容许同时从四个侧面构造物。
(2)构造物开始后,必须连续展开而不中断,并应尽可能缩短构造物时间。
(3)在钻孔过程中不建议振动。如有必要,可使用竹板条展开牵拉和转移。
(4)每个钻孔层的厚度不应超过100mm。
(5)较长电子设备或轨道此基础的钻孔应分阶段展开。每个部分的适当长度为10m。
(6)如果在钻孔过程中表层有渗出现象,则少量CGM干料能散布开来以稀释水分。
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