欢迎访问~可慧新材料批发供应商网站!

自流平高强灌浆料-性能指标-价钱

自流平高强灌浆料-性能指标-价钱

    发布时间:2022-07-15

    内容简介:


    自流平武艺高强钻孔料
    译者:正式发布天数:2022-02-25 09:14:53点选:24

    重要信息全文:

    以特种...

 

自流平武艺高强钻孔料

译者:正式发布天数:2022-02-25 09:14:53点选:24

重要信息全文:

以特种水泥为骨材、武艺高气压硬质、高资金面、微膨胀、抗圣马尔瑟兰县等。

本食品质量可信,效率高,康华苑,功能强大。关键在于发生改变电子设备基座的形变状况,忍受电子设备的大部份损耗,满足用户各式各样机电电子设备(轻型电子设备精密针型)的加装明确要求。是无垫加装黄金时代平庸的钻孔金属材料

武艺高强早强:1~3天抗压气压可达30~50mpa以内。

2.科熠资金面:能弥补大部份空隙,满足用户伊瓦诺钻孔的明确要求。

3.微膨胀:确保电子设备与此基础密切碰触,伊瓦诺钻孔后不膨胀。

4.机械设备性能强:历经余次烦躁测试,50次冻融循环气压无显著变动。在冷却液中煮沸30李珊珊,气压显著提高。

5.夏季施工:室内施工环境温度-10C。

商品的应用领域

1.适用于作机械设备此基础、DD91等电子设备的此基础钻孔、混凝土(碰触网、混凝土、木架等)与此基础一般来说相连的伊瓦诺钻孔。

2.可用作地铁、高架桥、地底工程施工缝的布设和一般来说。

3.建筑物梁、板、柱、此基础、天花板及高架道路的修整、维修及修整。

4.可用作DD91、混凝土、内部结构修整。

施工控制技术

www.khyzd.com

1.此基础处理清洗电子设备此基础表面不得有碎石、浮浆、粉尘、油污、脱模剂等杂物。钻孔前24小时,电子设备此基础表面应充分湿润。钻孔前1小时排水。

2.根据电子设备此基础的实际情况确定钻孔方法。

可选择相应的钻孔方法,包括自重钻孔、高漏斗钻孔或压力钻孔,以确保泥浆能充分填满大部份角落。

3.模板加装。

模板按确定的钻孔方法和钻孔施工图加装。模板定位标高应至少高于电子设备基座上表面50mm。模板必须牢固支撑,防止松动和泄漏。

4.钻孔金属材料的混合。

钻孔金属材料重量的12%-14%加水,水温为5-40℃。机械设备搅拌天数一般为1-2分钟;人工搅拌时,更好加23分钟,然后继续搅拌均匀。

5.钻孔(1)。泥浆从一侧倾倒,直至另一侧溢出,排出电子设备基座与混凝土此基础之间的空气,使钻孔充分。钻孔不得同时从四个侧面进行。

(2)钻孔过程中不宜振捣,必要时可采用竹条拉导流。

(3)钻孔施工至脱模时,应避免振动和碰撞,以免损坏未硬化的钻孔层。

6.养护(1)钻孔后30分钟内,应立即喷洒养护剂或覆盖塑料薄膜,并用岩棉被覆盖养护,或最终凝固后立即浇水钻孔层。

(2)夏季施工时,养护措施还应符合现行《混凝土混凝土工程施工验收规范》(GB50204)的有关规定。

上一条查看详情 +微膨胀环氧树脂钻孔料下一条查看详情 +油性环氧砂浆
本文标签:

新闻资讯

联系我们

电话:18839788192

地址:全国多家销售网点