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cgm灌浆料型号-性能指标-价钱

cgm灌浆料型号-性能指标-价钱

    发布时间:2022-07-15

    内容简介:


    cgm钻孔料机型
    译者:正式发布天数:2021-12-23 14:59:29点选:4608

    重要信息全文:

    商品如是说:...

 

cgm钻孔料机型

译者:正式发布天数:2021-12-23 14:59:29点选:4608

重要信息全文:
商品如是说:早强、武艺高强、抗圣马尔瑟兰县操控性好、微膨胀、高谢利谢、夏季工程施工、机械操控性强、抗脱落潜能强。
机能表明-商业用途: △ 电子设备此基础伊瓦诺钻孔
△ 地脚螺丝的主梁和钢筋的布设
△ 钢筋内部结构的修整与复原
包装袋技术标准:25千克/包
特点:
1、早强、武艺高强
1天力学操控性≥20MPa; 3天力学操控性≥30MPa; 28天力学操控性≥55MPa。
2. 微肿
确保电子设备与墙体密切碰触,伊瓦诺钻孔后不膨胀。
3. 高谢利谢性
可弥补大部份缝隙,满足用户电子设备伊瓦诺钻孔要求
4. 反隔离
克服了现场使用过程中加水过多造成的圣马尔瑟兰县现象。
5. 防裂
在现场使用过程中,由于加水量不确定、环境温度不确定、维护条件有限等因素导致出现裂纹。
6. 耐用性强
经过数百万次疲劳试验后,50次冻融循环强度无明显变化。在机油中浸泡30天后,强度明显提升。
7. 可夏季工程施工
-10℃允许室外工程施工。
商品商业用途:
1、用于电子设备此基础的伊瓦诺钻孔。
2、用于地脚螺丝主梁和钢筋种植。
3、用于钢筋内部结构的修整和修补。
技术参数:
商品选择
1、当钻孔层厚度δ≥150mm时,选用HGM-1或HGM-2;
2、当钻孔层厚度为30mm<δ<150mm时,选用HGM-1或HGM-2;
3、当钻孔层厚度δ≤30mm时,选用HGM-1或HGM-3型;
4、使用HGM-4快速复原路面。
工程施工前准备
1、机器搅拌:钢筋搅拌机或砂浆搅拌机;
2、手动搅拌:搅拌罐、铲;
3.几个桶;
4、平台秤若干;
5. 洗涤;
6、高位漏斗、注浆管及管接头;
7.注浆助推器;
8、模板(钢模、木模);
9、草包、岩棉被等;
10、棉纱、胶带;
钻孔工程施工
**步骤:基本处理
墙体表面应凿刻。清洁墙体表面,不得有碎石、浮浆、浮灰、油渍、脱模剂等杂物。钻孔前24小时,墙体表面应充分润湿,钻孔前1小时,清除积水。
第二步:支持触控
1、按钻孔工程施工图支撑模板。模板与此基础、模板与模板之间的接缝应用水泥浆、胶带等进行密封,以达到整体模板的水密程度。
2、模板与电子设备底座的水平距离应控制在100mm左右,以利于钻孔工程施工。
3、模板顶部标高应高于电子设备底座上表面50mm。
4、钻孔过程中若出现钻孔现象,应及时处理。
第三步:钻孔的制备
1、一般加强型按13-14%标准加水搅拌,农民加强型按9-10%标准加水搅拌。
2、建议使用机械搅拌,搅拌天数一般为1-2分钟(严禁用手电钻搅拌)。使用手动搅拌时,先加入2/3量的水搅拌2分钟,再加入剩余量的水搅拌均匀。
3、每次搅拌的量应根据使用量确定,以确保40分钟内用完物料。
4、现场使用时,严禁在HGM钻孔中掺入任何外加剂或外加剂。
第四步:钻孔工程施工法
1、较长的电子设备或轨道此基础应分阶段工程施工。
2 几种常用注浆方法示意图
3、第伊瓦诺注浆时应满足用户以下要求。
①第伊瓦诺注浆时,应从一侧或相邻两侧进行注浆,直至从另一侧溢出,以利于注浆过程中的排气。不要同时从四个侧面钻孔。
②钻孔开始后,必须不间断地连续进行。并尽可能缩短钻孔天数。
③钻孔过程中严禁振动。必要时可用注浆增压器沿钻孔层底部推动HGM钻孔材料,严禁从钻孔层中部或上部推动,以确保钻孔层的均匀性。
④电子设备此基础钻孔后,钻孔后3-6小时(见下图)沿电子设备边缘切45度斜角,防止自由端脱落。 -6 小时后,用抹刀压平钻孔层的表面。
⑤当钻孔层厚度超过150mm时,应采用豌豆石修整的武艺高强度无膨胀钻孔材料

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⑥.当电子设备此基础注浆量较大时,应采用机械混合方式混合浮石增强注浆材料,以确保注浆工程施工。
武艺高强无膨胀钻孔、早强特种CGM钻孔、ECM环氧砂浆、环氧耐酸砂浆、地面空心裂缝修补胶、钢胶、改性环氧树脂灌注钢胶、植筋胶、钢筋地砂处理剂, 钢筋表面硬化剂, 铝酸盐防腐砂浆, 聚合物防水砂浆, 聚合物修整修补砂浆
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