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cgm高强无收缩灌浆料说明书-性能指标-价钱

cgm高强无收缩灌浆料说明书-性能指标-价钱

    发布时间:2022-07-15

    内容简介:


    cgm武艺高强无收缩钻孔料附件
    译者:发布时间:2021-12-23 14:59:06点选:4523

    重要信息全文:

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cgm武艺高强无收缩钻孔料附件

译者:发布时间:2021-12-23 14:59:06点选:4523

重要信息全文:
武艺高强无收缩钻孔金属材料以特种水泥为紧密结合剂,隐脉武艺高强金属材料为硬质,配以高资金面、微收缩、抗圣马尔瑟兰县等化学物质泡制而成。
商品具备谢利谢性好、通气快、早强、气压高、无收缩、微收缩等特征;具备@、无毒、不劣化、对水体及周遭无毒、自密性好、隔热等特征。在工程施工方面,具备产品质量可信、提高效率、延长工程进度、功能强大等缺点。关键在于改变电子设备基座的施力,使其能够光滑地忍受电子设备的所有有效载荷,从而满足用户各种机电电子设备(轻型电子设备精密针型)的加装明确要求。是无垫加装黄金时代的平庸钻孔金属材料
全功能武艺高强无收缩钻孔金属材料主要用作主梁地脚螺丝、布设混凝土、钻孔层宽度为30mm<δ<200mm的电子设备此基础的伊瓦诺钻孔。有耐油明确要求的电子设备此基础的伊瓦诺钻孔。
一、商品特征
1、早强武艺高强浇铸后1-3天气压高达30Mpa,延长工程进度。
2、谢利谢态只需当晚加盐烘烤,直接倒进电子设备此基础,石灰谢利谢,工程施工无阻尼,确保无阻尼,短距离钻孔工程施工。
3、微收缩:浇铸体长年使用无收缩,确保电子设备与此基础密切碰触,此基础与此基础无收缩,适度的收缩压力,确保电子设备长年安全可靠运转电子设备。
4、THF1脱毛膏 在冷却液中煮沸30李珊珊,气压提高10%以上。成形体帕吕奥,不渗入,适用作于冷却液环境污染和#。
5、耐久性:200万次疲劳试验,50次冻融环境试验,气压无明显变化。
6、耐候性好-40℃~600℃长年安全可靠使用
7、低碱、耐腐蚀严格控制原料的碱含量,适用作于需要抑制碱集料反应的工程。
指示
1. 此基础治疗
清洗电子设备的此基础表面不得有杂物、浮渣、灰尘、油污和脱模剂。钻孔前24h,电子设备此基础表面应充分润湿。钻孔前1h应吸干积水。
2、确定钻孔方法
根据电子设备机架的实际情况,选择相应的钻孔方法。由于CGM具备良好的资金面,一般情况下,“自重注浆”就足够了,即泥浆直接从模板口注入,完全依赖于泥浆。自重将自行调平并填满整个浇铸空间;如果浇铸面积大,结构特别复杂,或空间小且间距很小,可采用“高漏斗法注浆”或“压力法注浆”进行注浆,以确保泥浆能充分充满每个角落。
3. 支持
按确定的钻孔方法和钻孔工程施工图支撑模板。模板的定位标高应至少高于电子设备基座上表面50mm。模板必须支撑牢固,防止松动和漏浆。
4、钻孔的烘烤
根据商品证书上推荐的水料比确定加盐量。应使用饮用水进行混合。水温应为5-40°C。可以使用机械或手动混合。采用机械烘烤时,烘烤时间一般为1~2分钟。使用手动烘烤时,以加入2/3的水烘烤2分钟为宜,再加入剩余的水继续烘烤至光滑。水的标准稠度为12%-14%。
5. 钻孔
钻孔工程施工应满足用户以下明确要求:
(1) 钻孔应从一侧注入,直至另一侧溢出,以利于电子设备基座与混凝土此基础之间的空气排出,使钻孔充分。不允许四面同时注浆。
(2)钻孔开始后,必须不间断地连续进行,并尽可能延长钻孔时间。
(3)注浆过程中不宜阻尼。如有必要,可使用竹条拉动和分流。
(4)每层钻孔层的宽度不应超过100mm。
(5)较长电子设备或轨道此基础的钻孔应分阶段工程施工。每段的合适长度为10m。
(6)注浆过程中若表面有泌水现象,可撒少量CGM干料吸水。
(7)钻孔层宽度大于1000mm的大体积电子设备的此基础钻孔时,可按1:1的总配比加入0.5mm的石料,但需经试验确定其资金面是否满足用户明确要求。
(8)电子设备此基础钻孔完成后,应在钻孔层终凝前对要拆除的部分进行处理。
(9)在钻孔工程施工过程中和脱模前,应保护钻孔层免受阻尼和碰撞,以免损坏未通气的钻孔层。
(10)模板与电子设备基座的水平距离应控制在100mm左右,以利于钻孔工程施工。
(11)注浆过程中若出现注浆现象,应及时处理。
(12)电子设备此基础注浆量较大时,应采用机械烘烤,确保注浆工程施工。
6. 维护
(1) 钻孔完成后30分钟内,应立即喷洒固化剂或用塑料薄膜覆盖并盖上岩棉被固化,或在钻孔层完成后立即喷水保湿固化。环境。
(2)冬季工程施工时,养护措施还应符合现行《混凝土混凝土工程工程施工验收规范》(GB50204)的有关规定。
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